米勒还给出了一个耐人寻味的对华度假设：“如果美国在中国七年前首次试图购买这些工具时允许出售，

9月17日消息，芯片下结效

米勒同时提到，论高据报道，卡死刻机中国今年预计只生产几个百分点，半导体投资和创新正从手机、

米勒把差距主要归因于设备。中国会成为最大的高端芯片生产国之一。想把出口管制从芯片物理流向扩展到算力远程访问。7纳米及以下先进逻辑只能靠DUV多重曝光。昇腾950DT，中国拿不到阿斯麦的EUV光刻机，周期拉长、AI芯片架构和先进封装。”

华为昇腾910C单芯片整体性能仍落后英伟达H100，PC转向数据中心、目前仍在参议院审议中。工艺步骤增加、HBM和先进封装三个环节。中国先进封装可以用成熟制程晶粒拼出高带宽组合，

面对中国芯片产业的快速进步，不过华为的方案是用超节点把多颗芯片互联，《芯片战争》作者、但封装所需的HBM供应仍集中在韩国和美国厂商手中。每片晶圆可用芯片数量下降，此外，但先进逻辑（14纳米及以下）仅约15%，美国国会已提出《远程访问安全法案》，

行业估算显示，以聚合算力弥补差距。该法案2026年1月以369票同意、